在众多的抗菌剂（防霉剂）中，铜抗菌剂获得较为广泛的应用。铜抗菌剂的抗菌机理如下：
     首先，铜表面和细菌外膜之间的直接相互作用使细菌外膜破裂;之后铜表面作用于细菌外膜上的破洞，使细胞失去必要的营养物质和水分，最终萎缩。
     所有细胞的外膜，包括像细菌这样的单细胞生物，都有稳定的微电流，通常称为“膜电位”-更确切地讲，是细胞内部和外部的电压差。很可能是在细菌和铜表面发生接触时在细胞膜上发生短路，这就削弱了细胞膜并产生破洞。
     使细菌细胞膜产生破洞的另一种途径是局部氧化和生锈，这发生在单一的铜分子或者铜离子从铜表面上游离出来并撞击细胞膜(蛋白质或者脂肪酸)的时侯。如果是有氧撞击，我们称其为“氧化破坏”或者“生锈”。
     由于细胞的主要防护(外层膜)已被攻破，铜离子流可以势无阻挡地进入细胞内部。使细胞内部一些重要的流程被破坏。铜真正掌控了细胞内部，阻碍细胞新陈代谢(比如生命必须的生化反应)。新陈代谢反应由酶来推动完成，当过量的铜与这种酶结合时它们将失去活性。于是细菌将无法呼吸、进食、消化和产生能量。
     所以，铜可以两小时内杀灭其表面包括金黄色葡萄球菌、大肠杆菌等99%的细菌，起到良好的抑菌效果。
      市面上的铜抗菌剂分为如下几种：
      （1）、铜与腈纶纤维的结合，最为著名的是中国纺织大学的AB抗菌纤维；
      （2）、铜离子负载在各种载体中，形成载体铜抗菌剂；
      （3）、腈纶纤维改性后，通过离子交换形式获得铜纤维，具有较好的抗菌和 消臭性能；
      （4）、纳米氧化铜、氧化亚铜或与氧化锌的复合物；
      （5）、单质铜或极细的铜纤维。
      以上各种形式的铜抗菌产品，都能起到良好的抗菌性能。但是，以上各种产品都对处理产品的色光有影响，严重制约着产品的全色系产品的发展。
      为此，本公司应市场和客户的要求，着手开发浅色甚至无色铜抗菌剂。
      通过较长时间的开发，本公司开发出浅色铜抗菌剂，并做了相应的测试，分别如下：
表1、铜离子抗菌剂的性能

     铜离子抗菌剂处理织物的抗菌测试报告如下：


     从测试报告来看，铜离子抗菌剂具有良好的抗菌性能。
      同时，对铜离子处理的织物进行铜含量测试，如下所示：

      除了将本产品用于后整理的抗菌之外，本公司还将应市场需求，继续开发铜粘胶纤维和腈纶纤维，并将适时开发融纺纤维，以进一步满足市场的需求。
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