-SMT新型工艺导电胶详解
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2019-10-28
电子元件向微型化的方向发展，带来一系列材料及工艺的问题。例如，微型元件的安装、复杂线路的连接，很难用一般的焊接方法来完成。这是由于微型元件体积较小，不仅操作困难，质量难以保证，同时焊接所引起的高温影响许多热敏电子元件的性能。又如，波导元件的制造过程，过去沿用高温钎焊，结果引起波导管高温变形，光洁的表面产生氧化现象，必须采用手工进行抛光、修整，使劳动强度增大，生产率降低。为此，导电黏结剂便应运而生。 导电黏结剂又称导电胶，是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂。它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的黏结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行黏结，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印制电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
