从实验室走向产业：聚二甲基硅烷在高性能材料领域的新突破
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近日，有关聚二甲基硅烷（Poly(dimethylsilane), CAS 28883-63-8）在产业化应用方面的新进展受到业界关注。作为一类主链由硅原子构成的有机硅高分子材料，其在高科技材料中的地位逐渐凸显。
根据行业报道，聚二甲基硅烷正被大规模用于制备聚碳硅烷（PCS）类先驱体材料，进而转化为碳化硅（SiC）陶瓷与碳化硅纤维，用于航空航天、核能以及高耐温装备制造等领域。
同时，其在光电材料合成中的应用也在不断拓展。由于其分子结构中具有硅–硅键的特点，聚二甲基硅烷可作为光电器件中的中间体，通过化学修饰后引入电子传输、光响应等功能单元。该方向被视为其未来增长的重要驱动。
行业内分析人士认为，随着半导体、新能源和高端制造业的快速发展，聚二甲基硅烷的需求将呈现稳步增长趋势，其在材料创新和高端装备领域的价值或将被进一步释放。
