IOTA-5560 在无机填料改性中的工业应用
阅读量：325
img
3 - 缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷 IOTA-5560，可用于氢氧化铝、二氧化硅、硅灰石、云母、玻璃微珠等各类无机填料的表面改性处理。无机填料本身表面亲水，与有机树脂相容性差，混合使用时易出现团聚、分散不均、加工流动性差等问题，限制填料填充比例与制品性能。
利用本品对无机填料进行表面改性，可改变填料表面亲水特性，增强与有机树脂的浸润性和结合力，有效抑制颗粒团聚，提升填料在体系中的分散均匀度。
改性后的无机填料可提高在塑料、橡胶、涂料、复合材料中的填充量，降低生产成本，同时提升制品刚性、耐热性、阻燃性及电气性能。广泛应用于改性塑料、阻燃材料、绝缘制品、高端涂料等行业，适配多种填充体系，是无机填料改性不可或缺的专用硅烷偶联剂。
