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随着高性能复合电性能材料的需求不断上升,3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷正被越来越多地用于金属填充或玻璃增强型热塑性树脂中,如尼龙、聚丁烯对苯二酸酯(PBT)等。该产品通过在金属粉末或玻璃纤维表面形成牢固的化学键,有效提升了材料的电气绝缘性和热导率。
研究表明,将其作为表面处理剂或底涂,可显著降低金属粉填充材料的界面电阻,改善界面粘附力,有效延长材料的使用寿命。在导热塑料、5G电子器件外壳、结构型电子元件中,该产品的应用前景广阔。
未来,伴随着智能制造与电子材料的小型化、轻量化趋势,对这类高效能偶联剂的需求将持续扩大,它已成为提升复合材料性能的关键角色。