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LED封装材料突破——低折射率硅烷助力高光效半导体照明

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随着Mini LED、Micro LED和深紫外LED技术快速发展,封装材料的折射率匹配、耐高温和抗紫外性能成为制约光效和寿命的关键因素。安徽艾约塔开发的低折射率乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷交联剂,为LED封装提供了创新材料方案。

LED封装胶需要折射率介于芯片(GaN折射率2.4)和空气(1.0)之间,传统环氧树脂折射率1.5-1.6且易黄变,而有机硅封装胶折射率可调控至1.40-1.53,透光率>95%,200℃长期使用不黄变。通过引入苯基、氟原子或特殊硅氧烷结构,可进一步降低折射率至1.38-1.41,提升光提取效率15-20%。

艾约塔LED封装用硅烷提供高纯度乙烯基封端聚硅氧烷(乙烯基含量0.05-1.0%)、含氢交联剂(氢含量0.1-1.6%)、增粘剂和抑制剂等全套材料,纯度达电子级,金属离子含量<1ppb。产品已应用于白光LED、紫外LED、车灯模组等场景,通过LM-80光衰测试,50000小时光通维持率>90%。公司提供配方设计、固化工艺优化和可靠性测试服务。

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