1、从晶圆代工厂到生产服务型企业！格芯的转型之路还要走多久
2、格芯：摩尔定律不会死去，但是意义已经发生变化
3、5G带动MLCC需求，业内人士：明年3月开始明显增温
4、SK海力士营益下滑9成，明年的策略是？
5、鸿海续扩台服务器产能，鸿佰增设芦竹南青厂为第二生产基地
6、展望明年：旺宏吴敏求乐观3大应用挹注需求
10月17日，中国半导体联盟正式发出IC蜂跑团招募令。不到一周的时间，就有超过百位业内精英报名参赛，来自于行业内各知名公司、分析机构和投资公司，欢迎喜欢运动的朋友点击上面“招募令”尽快报名！
更为惊喜的是，业内的大佬们也积极响应，目前已有5位知名公司创始人确定参赛。他们就是：
闻泰科技董事长张学政
卓胜微董事长许志翰
博通集成董事长张鹏飞
集创北方董事长张晋芳
星宸科技董事长林永育
1、从晶圆代工厂到生产服务型企业！格芯的转型之路还要走多久
集微网消息（文/Aki），在10月24日举行的格芯2019年技术大会上，格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos表示，近年来格芯不断在进行战略转型和业务的挑战，虽然放弃了一些市场和业务，但是格芯的战略也愈加清晰。
随着物联网等新兴技术的快速发展，半导体在生活中所扮演的角色越来越重要，无论是日常所使用的设备还是基础设备，电子设备的占比越来越高，而这一趋势将会为半导体产业产业将迎来巨大的增长机遇。
格芯财务、战略和业务转型部执行副总裁Tim Breen在演讲中指出，在这一背景之下，全球的供应链和原本的合作伙伴关系都迎来了剧烈的变化，由于供应链和产品迎来的变化与挑战，整个产业也在剧烈的变化。
格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos
摩尔定律的意义已经改变
数据显示，2018年全球GDP总额为85万亿美元，其中2万亿美元为电子行业，4750亿美元为半导体行业，630亿美元为晶圆代工产业。而晶圆代工产业绝大多数由全球五大晶圆代工厂所贡献。
而正如之前所说，这个产业正在发生巨变和增长，Tim Breen认为，在物联网，5G的技术的推动下，晶圆代工产业将迎来巨大的发展机遇。
正是看到了这一机遇，格芯在近年来进行了一系列的战略挑战。因为在Tim Breen看来，未来所要讨论的并不是摩尔定律有没有效，而是能持续多长时间。
“在我看来，摩尔定律并不会死去，只是其意义发生了变化。以往的摩尔定律聚焦于如何让芯片变得越来越小，而未来，摩尔定律将聚焦于如何让芯片变得越来越好。”Tim Breen强调。而想要实现这一目标，除了进行制程的微缩之外，还存在很多方法。
格芯的战略转型也是基于这一想法，Americo Lemos表示，格芯致力于成为与众不同的晶圆厂，为客户提供更适合其产品的解决方案，帮助客户创造更好的产品。
对此，Tim Breen也表示，格芯的目标不是如何保证摩尔定律继续持续下去，而是让芯片更好的适用于产品，更好的为产品服务。格芯战略的转变也在于，如何为客户提供更好的定制化的产品。
“格芯已经走过了十年的时间，未来将会迎来更大的发展机遇，也将会继续追逐行业的发展趋势。”对此，Americo Lemos表示，在中国，格芯将聚焦于物联网，5G和云计算三大领域。
格芯财务、战略和业务转型部执行副总裁Tim Breen
向生产服务型企业转型
在采访过程中，Americo Lemos向集微网记者透露，格芯的转型之路并没有停止，在未来的几年还将会继续。
但是，值得注意的是，格芯转型的目标没有变，未来创新的重点也没有变。
“我们致力于为客户提供差异化的解决方案。也就是说，力求在现有产品的技术之上，进行开发，挑战现有的技术，以此为基础提供差异化的服务。”Tim Breen强调。
而格芯的定位也将逐渐的从此前的晶圆代工企业向生产服务型企业转变。不过，这并不意味着格芯将会成为一家以服务为主的企业。
以近两年来格芯所进行的瘦身计划为例，此前，格芯将新加坡的200mm晶圆厂Fab3E卖给世界先进。Americo Lemos表示，出售这一工厂的目的并不是如外界传言的会放弃晶圆代工，而是因为这一工厂的设备比较老旧，技术也无法跟上市场的潮流，所生产的产品已经无法满足格芯当前的需求。
格芯出售纽约州东菲什基尔的300mm工厂也是一样的道理。Americo Lemos解释道，虽然这一工厂的技术非常的专业化，但是产能不能满足格芯的需求。同时，在纽约工厂生产的产品也能够在其他工厂进行生产，在产能方面也能满足需求。
格芯一直在不断的对其生产工厂进行瘦身，但是也都是在以其转型生产服务型企业的目标在逐步的进行。
正如之前所说，格芯未来的目标是要为客户提供定制化的生产服务，提供更好的设计服务，虽然这一切都是围绕着服务来进行，但是其原有的晶圆代工能力依然是格芯的核心业务。
2、格芯：摩尔定律不会死去，但是意义已经发生变化
集微网消息，在10月24日举行的格芯2019年技术大会上，格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos表示，近年来格芯不断在进行战略转型和业务的挑战，虽然放弃了一些市场和业务，但是格芯的战略也愈加清晰。
格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos
随着物联网等新兴技术的快速发展，半导体在生活中所扮演的角色越来越重要，无论是日常所使用的设备还是基础设备，电子设备的占比越来越高，而这一趋势将会为半导体产业将迎来巨大的增长机遇。
格芯财务、战略和业务转型部执行副总裁Tim Breen在演讲中指出，在这一背景之下，全球的供应链和原本的合作伙伴关系都迎来了剧烈的变化，由于供应链和产品迎来的变化与挑战，整个产业也在剧烈的变化。
数据显示，2018年全球GDP总额为85万亿美元，其中2万亿美元为电子行业，4750亿美元为半导体行业，630亿美元为晶圆代工产业。而晶圆代工产业绝大多数由全球五大晶圆代工厂所贡献。
而正如之前所说，这个产业正在发生巨变和增长，Tim Breen认为，在物联网，5G的技术的推动下，晶圆代工产业将迎来巨大的发展机遇。
格芯财务、战略和业务转型部执行副总裁Tim Breen
正是看到了这一机遇，格芯在近年来进行了一系列的战略挑战。因为在Tim Breen看来，未来所要讨论的并不是摩尔定律有没有效，而是能持续多长时间。
“在我看来，摩尔定律并不会死去，只是其意义发生了变化。以往的摩尔定律聚焦于如何让芯片变得越来越小，而未来，摩尔定律将聚焦于如何让芯片变得越来越好。”Tim Breen强调。而想要实现这一目标，除了进行制程的微缩之外，还存在很多方法。
格芯的战略转型也是基于这一想法，Americo Lemos表示，格芯致力于成为与众不同的晶圆厂，为客户提供更适合其产品的解决方案，帮助客户创造更好的产品。
对此，Tim Breen也表示，格芯的目标不是如何保证摩尔定律继续持续下去，而是让芯片更好的适用于产品，更好的为产品服务。格芯战略的转变也在于，如何为客户提供更好的定制化的产品。
“格芯已经走过了十年的时间，未来将会迎来更大的发展机遇，也将会继续追逐行业的发展趋势。”对此，Americo Lemos表示，在中国，格芯将聚焦于物联网，5G和云计算三大领域。
3、5G带动MLCC需求，业内人士：明年3月开始明显增温
集微网消息（文/Oliver），据中央社报道，5G 应用带动被动元件MLCC 需求，5G 智能手机对MLCC 拉货力度攀升。日本村田制作所和韩国SEMCO 将成最大收益者，台厂国巨和华新科也有望分一杯羹。
业内人士指出，包括5G、物联网、数据中心、以及电动车应用有望带动MLCC 元件需求，其中预估从2020 年到2021年，5G 应用占全球MLCC 市场比重约19% 到28% 之间，预估到2023 年，5G 毫米波频段所用设备将进一步加大MLCC 需求量。
5G 智能手机和基站渗透率提升，将明显带动MLCC 拉货力度。业内人士指出，智能手机所需MLCC 元件平均数量约550 颗到900 颗左右，若是5G 手机，平均每部手机所需MLCC 数量将超过1,000 颗。预期从4G 过渡到5G 手机，平均每部所需MLCC 元件数量将增加33%。
另外，设计复杂度更高的5G 基站，结合多输入多输出技术（MIMO）天线系统，需要更高容值的被动元件。
观察拉货趋势，业内人士认为，智能手机是MLCC 最大的应用终端，明年MLCC 库存调节将会结束，5G 相关高附加价值的手机零组件，将于明年3 月明显增温。
据了解，日本MLCC厂商在全球的市占率高达53%，韩国厂则占19%左右，村田制作所、太阳诱电以及SEMCO将成MLCC需求上涨的主要受惠者。另外，中国台湾厂商市占率为20%，中国大陆则为7%左右。
值得一提的是，近期MLCC突然涨价，原厂突然说产能吃紧，不出货，下游客户为了保证生产不得不高价买进。不到一个月时间，0402、0201等低容MLCC涨价幅度已经超过20%，0603等个别型号涨价幅度已经超过3倍。
4、SK海力士营益下滑9成，明年的策略是？
芯科技消息（文/西卡），相较1年前的半导体产业荣景，SK海力士第3季营益骤降90％，更是13季以来首次下降5000亿韩元，SK海力士积极调整经营策略外，业界期待明年存储器半导体产业恢复。
据韩媒《京乡新闻》报道，SK海力士24日发表第3季财报，营收达6.8388万亿韩元，营益为4726亿韩元。营收虽比前一季（6.4522万亿韩元）高出6％，但去年同期SK海力士创下历史纪录（11.4168万亿韩元），与之相比下滑至少4成。
值得注意的是，第3季营益比前一季（6376亿韩元）低26％之外，和前一年（6.4724万亿韩元）相比下滑多达93％，创下2016年第2季（4529亿韩元）后的最低纪录。不仅如此，第3季的营业利益率为6.9％，与去年同期的56.7％相比，收益急剧恶化。外界分析，存储器半导体价格下跌是收益恶化主因。
SK海力士调整策略，加强开发高附加价值技术
SK海力士计划明年减少生产、投资，并集中开发高附加价值的技术。SK海力士正在将利川M10厂中部分DRAM产线，转换为CIS（CMOS图像传感器）产线，同时也减少2D NAND闪存的生产力，外界预期，明年SK海力士存储器产品的生产力、投资金额都会比今年低。
韩媒《朝鲜日报》指出，SK计划减产的同时，计划加新一代制程产品的比重。年底时，DRAM将把第二代（1y）10纳米级的生产比重提高至10％左右，并准备量产第三代（1z）10纳米级。
Nand闪存方面，第4季将SSD在Nand闪存销售额中的占比提高至30％。年底前将把96层Nand生产比重扩大至10％以上，并于明年上半年扩大销售。
SK海力士相关人士表示，将持续开发新一代微细工艺，增加高用量、高附加价值的产品销售，并优化产品组合策略，改善市场、带动增长。
DRAM价格下跌，但产业出现复苏信号
市调机构DRAMeXchange指出，9月底PC通用DRAM DDR4 8Gb（Gigabit）的颗粒现货均价为2.94美元，与去年9月（8.19美元）相比价格下滑64％，价格下跌的影响鲜明地反映在半导体企业的实绩中。
SK海力士说明，营收比前一季高6％，是产业需求恢复的象徵，但另一方面，虽然DRAM成本降低，仍无法抵销价格的跌幅，因此营益比前一季低26％。
7月开始，DRAM价格停止下跌，连续3个月持平，外界预期，半导体企业的实绩有望从明年开始反弹。SK海力士也强调，部分数据中心客户增加购买量，相较前一季，第3季DRAM出货量成长了23％，第4季有望延续增长走势。
除此之外，Nand闪存虽然出货量减少1％，但平均销售单价（ASP）反而比前一季高出4％，加上Nand闪存价格下跌，需求随之恢复，有助于Nand闪存的销量成长。明年5G智能手机将开始全面增长，SK海力士相当看好5G带动的存储器需求。
图片来源：维基百科
5、鸿海续扩台服务器产能，鸿佰增设芦竹南青厂为第二生产基地
芯科技消息（文/李泰宏），应对贸易战，鸿海宣布，集团将持续在台增强服务器产能，由旗下子公司鸿佰科技（Ingrasys Technology Inc.）在桃园芦竹新增南青厂，这也是鸿佰科技继大园厂后，第二个服务器生产基地，预计将扩大原有产能一倍以上。
鸿海表示，鸿佰科技南青厂也在10月获准登记为保税工厂，可加速货物通关及节省税费，降低运营成本，提升国际竞争力，未来将运用新北市土城总部的研发中心能量，结合桃园两个生产线，服务美洲、欧洲、亚洲等各地客户快速生产，小量多样高附加价值的产品。
鸿佰科技成立于2002年，总公司设于桃园，目前在大园与芦竹所设立的工厂，产品提供全球企业客户与数据中心客户使用，并于欧美、中东、澳洲、日韩、东南亚等地有策略合作伙伴，是世界级智慧网路产品技术领导者。鸿佰自2012年于桃园大园开始量产以来，台湾厂区的营收增长已达64%，目前产能已处于满载情况。
同时适应扩产需求，鸿佰科技也同步进行征才动作，第一阶段将征才200人，包括品保工程师、测试工程师等，薪资福利部分，大学起薪为4万5千元新台币(单位下同)、硕士起薪为5万2千元。
另外，鸿佰科技凭着致力于开发高性能与高附加价值的服务器与存储设备、绘图显示卡等，通过台湾在地化生产，搭配集团全球化的通路平台，外销世界各地，也获选为2019年金贸奖“新兴市场拓展贡献奖”绩优厂商。
鸿佰科技。图片来源：鸿佰
6、展望明年：旺宏吴敏求乐观3大应用挹注需求
芯科技消息（文／罗伊）存储器厂旺宏24日举行线上财报会，展望第4季，董事长吴敏求指出，第3季营收写新高纪录主因任天堂出货策略改变，但部分10月订单提前至9月出货，因此第4季唯读式存储器（ROM）销售量可能较上季衰退。
此外，他也指出，编码型闪存（NOR Flash）第4季需求优于预期，报价也相对稳定，单层式储存型闪存（SLC NAND Flash）季度报价预计也将持稳到微幅下滑，可部分弥补ROM销售下滑。
展望明年，吴敏求提及，5G发展快速，基站及周边需求浮现，均将带动NOR Flash需求，并透露，基站客户也看好旺宏NOR能力不错，因此乐观5G将是有助运营的新契机。据了解，华为也是旺宏前十大客户之一。
不过他指出，中美贸易战局势波动不定、牵动市场景气，目前对明年能见度不高，只能说除5G外，还看好医疗、物联网是增长动能较强两大领域。他解释，医疗过去市场是大的系统像是医院，但现在慢慢转向消费者，市场规模有增长态势；物联网则是应用更多元、更普及。
他于会中多次强调，旺宏19纳米SLC NAND在全球最有竞争力，加上在消费性、车用都有需求，乐观明年会有很大贡献。日前传出旺宏19纳米SLC NAND产品获美系大客户的机顶盒产品采用，预备迎接圣诞节销售旺季。
至于19纳米多层式储存型闪存（MLC NAND Flash）也已量产，吴敏求说，客户购买样品积极、反应也满好，但因价格仍差，持续观察市场再决定是否大量推出。
旺宏持续研发192层3D NAND Flash，目标在2021年底量产。资本支出方面，旺宏第3季资本支出42.47亿元新台币（单位下同），主要为机器设备采购，全年预估落在140亿元左右。
旺宏第3季合并营收119.06亿元，季增59%、年增19%，是单季业绩新高水准。虽产品组合较不利，但因存货跌价损失大幅减低，单季毛利率季增3个百分点回到30%，年减5个百分点；归属母公司净利18.53亿元，季增幅达601%，年减3%，每股盈余1.01元。
依产品别营收而言，第3季ROM季增177%、年增58%，营收比重来到51%，超越NOR、NAND闪存成为旺宏最大产品线；而NOR、NAND闪存业绩季增12%、年减6%，占营收44%；晶圆代工事业季增10%、年增12%，营收占比5%。
图片来源：芯科技
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